?？低?DS-VE22S-B系列服務(wù)器?？低?DS-VE22S-B系列服務(wù)器

海康威視DS-VE22S-B系列是基于Intel至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器Purley平臺(tái)開(kāi)發(fā)的一款具有廣泛用途的雙路服務(wù)器。DS-VE22S-B系列具備計(jì)算性能和較強(qiáng)的IO擴(kuò)展能力，上實(shí)現(xiàn)了高性能和高擴(kuò)展性，滿足各行業(yè)應(yīng)用的需要。
DS-VE22S-B系列服務(wù)器非常適用于政府、證券、交通、郵政、電信、能源等對(duì)服務(wù)器性能、可擴(kuò)展性及可靠性要求苛刻的行業(yè)數(shù)據(jù)中心和遠(yuǎn)程的企業(yè)環(huán)境。

產(chǎn)品特點(diǎn)：
·全新處理器架構(gòu)帶來(lái)性能飚升
·較強(qiáng)的IO擴(kuò)展能力
·更高的數(shù)據(jù)傳輸效率

功能特性：
·全新處理器架構(gòu)
全新英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器Purley平臺(tái)，為用戶的各項(xiàng)應(yīng)用提供更高的性能。處理器可以支持更多核心，支持AVX-512指令集處理器之間采用更多、更快的UPI總線替代原QPI總線，大幅提升CPU之間協(xié)作效率。帶寬高提高至10.4GT/s，整機(jī)待機(jī)功耗降低50%，數(shù)據(jù)傳輸效率由4%提升至21%，平滑支持雙、四、八路平臺(tái)。
每顆CPU物理核心提高至28核，每個(gè)核心更多Cache。FPGA-on-Chipset進(jìn)一步提高性能及穩(wěn)定性
支持Node Controller技術(shù)，大向上擴(kuò)展至32路。
·強(qiáng)大的處理性能
使用Intel新推出的C620系列芯片組，支持SATA，SATA RAID擴(kuò)展，給用戶多種選擇，同時(shí)全新X550、X722、XL710網(wǎng)卡換代，可擴(kuò)展1Gb/10Gb網(wǎng)絡(luò)接口。支持PHY、MAC等不同方案，OCP規(guī)范化，更靈活，成本優(yōu)。
·豐富的可擴(kuò)展性
每顆CPU支持6個(gè)內(nèi)存通道，整機(jī)支持16個(gè)DIMM插槽，內(nèi)存容量可擴(kuò)展至2TB，內(nèi)存頻率2666/2400/2133MHz，提供靈活且強(qiáng)大的內(nèi)存配置選擇。帶寬性能提升1.5倍，支持AEP、NVDIMM。
·較強(qiáng)的IO擴(kuò)展能力
大支持6個(gè)PCIe擴(kuò)展，高支持12塊3.5寸或2.5寸熱插拔SAS/SATA硬盤和后置2塊2.5寸熱插拔SAS/SATA硬盤。
支持NVMe 擴(kuò)展，提供NVMe SSD RAID 0/1。
·多種存儲(chǔ)接口選擇
支持SATA、SAS、M.2、U.2及Micro SD卡等多種存儲(chǔ)接口
散熱設(shè)計(jì)
支持5-40℃穩(wěn)定運(yùn)行，支持PID精細(xì)化無(wú)極調(diào)速，支持板卡實(shí)時(shí)精準(zhǔn)溫度監(jiān)控
·智能的功耗管理
支持鉑金高能效電源模塊
支持功耗封底技術(shù)
支持部件功耗監(jiān)控技術(shù)
·方便易用的管理和維護(hù)
支持前置數(shù)碼管診斷
支持離線光通路
支持精細(xì)化分類故障報(bào)警
支持前置液晶屏診斷